Накопители, модули памяти для ПК. Карты памяти. Новости.

[boom]

Silicon Power представила модули памяти Xpower Turbine RGB с яркой подсветкой
Компания Silicon Power продолжает расширять ассортимент своих модулей оперативной памяти Xpower, ориентированных на игровые системы. Вслед за Xpower Turbine DDR4 производитель представил модули Xpower Turbine RGB DDR4, которые, как нетрудно догадаться, отличаются наличием RGB-подсветки.

XPOWER_Turbine_RGB_01.jpg

Модули Xpower Turbine RGB выпускаются в версиях ёмкостью 8 и 16 Гбайт. Они будут продаваться как в виде одиночных модулей, так и в двухканальных комплектах из двух штук суммарным объёмом 16 и 32 Гбайт соответственно. Покупателям будут предложены модули и комплекты с рабочей частотой 3200, 3600 и 4133 МГц, у которых латентность составят CL16, CL19 и CL19 соответственно. Напряжение питания достигает 1,4 В.

XPOWER_Turbine_RGB_02.jpg

Модули Xpower Turbine RGB оснащены RGB-подсветкой, которая расположена в верхней части радиаторов. Здесь использованы пиксельные светодиоды, которые могут светиться разными цветами, вне зависимости от соседних диодов. Управлять подсветкой можно с помощью фирменных технологий производителей материнских плат, в том числе ASUS Aura Sync, GIGABYTE Fusion RGB, MSI Mystic Light и ASRock Polychrome Sync.

XPOWER_Turbine_RGB_03.jpg

Производитель отмечает использование высококачественных чипов памяти DDR4 и обеспечивает новинки пожизненной гарантией. Продажи модулей и комплектов Xpower Turbine RGB DDR4 начнутся в ближайшее время. Цена пока, к сожалению, не уточняется.

[boom]

CES 2019: Новые модули памяти HyperX Predator DDR4 RGB
Компания HyperX, подразделение Kingston Technology, представила в Лас-Вегасе на выставке CES 2019 новые модули оперативной памяти стандарта DDR4 для игровых настольных компьютеров.

ddr2.jpg

Речь идёт об изделиях серии Predator DDR4 RGB. Новые модули имеют ёмкость 16 Гбайт. При этом покупатели смогут выбирать между модификациями с частотой 3000 и 3200 МГц.

Память Predator DDR4 RGB оснащена многоцветной подсветкой с технологией HyperX Infrared Sync, что позволяет синхронизировать работу нескольких модулей.

Изделия наделены алюминиевым теплоотводом чёрного цвета с довольно агрессивным дизайном. Разработчик говорит о 100-процентном заводском тестировании на высокой частоте.

ddr1.jpg

«Сертифицированные профили Intel XMP оптимизированы для новейших чипсетов Intel и совместимы со многими новейшими чипсетами AMD — вам нужно просто выбрать соответствующий профиль», — отмечает HyperX.

Новые модули будут предлагаться по отдельности и в комплектах из двух и четырёх штук суммарной ёмкостью соответственно 32 Гбайт и 64 Гбайт. Решения обеспечиваются пожизненной гарантией. Цена одного модуля — около 170 долларов США.

Источник:

HyperX

[boom]

Новые комплекты DDR4-памяти G.SKILL на 64 Гбайт работают на частоте 4266 МГц
Компания G.SKILL International Enterprise представила новые комплекты оперативной памяти DDR4, спроектированные для обеспечения максимальной производительности.

gs2.jpg

Наборы включают восемь модулей ёмкостью 8 Гбайт каждый. Таким образом, суммарный объём составляет 64 Гбайт. При изготовлении изделий применяются исключительно высококачественные чипы Samsung.

Память функционирует на частоте 4266 МГц. Тайминги — CL18-22-22-42. Изделия поддерживают технологию XMP 2.0, благодаря чему облегчается разгон.

gs3.jpg

Новые комплекты будут доступны в сериях Trident Z RGB и Trident Z Royal. Модули обоих семейств снабжены многоцветной RGB-подсветкой. При этом решения Trident Z Royal могут похвастаться необычным исполнением: они оснащены радиатором золотистого или серебристого цвета, а верхняя часть внешне напоминает россыпь кристаллов драгоценных камней.

gs1.jpg

Отмечается, что представленные комплекты хорошо подходят для мощных рабочих станций, игровых систем, платформ 3D-рендеринга и пр. Продажи наборов начнутся в марте; о цене ничего не сообщается.

Источник: G.Skill International Co.

[boom]

Corsair предлагает 192 Гбайт памяти DDR4-4000 для процессора Xeon W-3175X за $3000
13.02.2019
Компания Corsair представила свои первые шестиканальные комплекты моделей оперативной памяти Vengeance LPX DDR4, которые предназначены для использования в системах с 28-ядерным процессором Intel Xeon W-3175X.

VENG-LPX_6-chanel_01.jpg

Были представлены комплекты из двенадцати модулей объёмом по 8 и 16 Гбайт каждый, то есть их суммарный объём составляет 96 и 192 Гбайт соответственно. Комплект меньшего объёма доступен только в версии с частотой 4000 МГц и задержками CL19-23-23-45. Стоит он $1500. В свою очередь набор на 192 Гбайт доступен в версиях со следующими частотами и задержками:

Версия с частотой 2666 МГц и задержками CL16-18-18-35 стоит $1585;
Версия с частотой 3200 МГц и задержками CL16-18-18-36 стоит $1720;
Версия с частотой 3600 МГц и задержками CL18-19-19-39 стоит $2319;
Версия с частотой 4000 МГц и задержками CL19-23-23-45 стоит $3000.

VENG-LPX_6-chanel_02.jpg

Рабочее напряжение модулей памяти, использованных в новых наборах, составляет 1,35 В. Имеется поддержка профилей Intel XMP 2.0. Также отметим, что новинки облачены в алюминиевые радиаторы чёрного цвета, а комплекте с наиболее скоростными модулями поставляется по два вентилятора на специальных кронштейнах, которые обеспечивают дополнительное охлаждение. По словам производителя, модули Vengeance LPX DDR4 построены на отборных микросхемах памяти (скорее всего Samsung B-die) и способны обеспечить максимально высокий уровень производительности.

VENG-LPX_6-chanel_03.jpg

Новые шестиканальные комплекты модулей оперативной памяти Vengeance LPX DDR4 уже доступны на официальном сайте Corsair, а в скором времени появятся и в ассортименте некоторых розничных магазинов.

[boom]

Аналитики предрекают скорое возвращение спроса (и роста цен) на память
13.02.2019
Согласно опросу со стороны агентства CNBC аналитиков компаний Credit Suisse и Kiwoom Securities, рынок полупроводников и, в частности, рынок компьютерной памяти вскоре вернутся к росту. Точнее, возвращение к росту и к достижение нового пика произойдут раньше, чем можно было надеяться. Для нас как для потребителей в этом есть две новости: хорошая и плохая. Хорошая новость заключается в том, что компании продолжат переход на производство более ёмкой 16-Гбит DDR4 и продолжат модернизировать линии по выпуску памяти. Плохая новость ? это ожидаемое падение темпов снижения цен на память вплоть до опасности нового роста цен на данную продукцию.

ddr5_hynix.jpg

Пик снижения оборота на рынке памяти аналитики ждут в первом квартале 2019 года. За первую четверть этого года производители и компании из каналов продаж рассчитывают уменьшить складские запасы продукции до приемлемых уровней. Чтобы обуздать превышение предложения над спросом, производители дополнительно сократят капитальные расходы на модернизацию и расширение линий по выпуску памяти. Предпринятые усилия, считают аналитики, позволят ощутить положительный для рынка эффект уже во втором квартале, хотя ранее этот момент отодвигался на будущее и даже на следующий год.

000777.jpg

Значительным моментом неопределённости остаётся торговая (тарифная) война между США и Китаем. В то же время аналитики считают, что США дожмут Китай и тот будет вынужден шире открыть свои рынки зарубежным компаниям. Например, аналитики южно-корейской Kiwoom Securities прогнозируют, что Samsung и SK Hynix могут нарастить поставки памяти в Китай. В целом благополучное завершение тарифной войны подтолкнёт спрос на полупроводники и выведет множество производителей из оцепенения. Значительная часть из них, особенно на Тайване, пока так и не определились, переносить производство из Китая или нет.

Источник:

CNBC

[Administrator]

Карты памяти Sony CFexpress Type B обеспечивают скорость чтения до 1700 Мбайт/с
28.02.2019
Корпорация Sony анонсировала высокопроизводительные карты памяти CFexpress Type B, рассчитанные на использование в профессиональном и промышленном оборудовании.

Изделия выполнены в соответствии со стандартом, предложенным ассоциацией CompactFlash Association. Используется интерфейс PCIe Gen3, что обеспечивает высокую пропускную способность.

cfe1.jpg

В частности, заявленная скорость чтения информации достигает 1700 Мбайт/с. Запись данных может осуществляться со скоростью до 1480 Мбайт/с.

Карты CFexpress Type B обладают высокой степенью защиты. Им не страшны падения, перепады температур, рентгеновское излучение, статическое электричество и ультрафиолетовое излучение.

В настоящее время в серии CFexpress Type B представлена карта памяти вместимостью 128 Гбайт (CEB-G128). Позднее будут анонсированы модели ёмкостью 256 Гбайт и 512 Гбайт.

cfe2.jpg

Кроме того, дебютировал ридер MRW-G1, специально оптимизированный для работы с картами CFexpress Type B. Это устройство также совместимо с носителями XQD.

В продажу новинки поступят летом нынешнего года. О цене пока ничего не сообщается.

[Administrator]

В семейство накопителей Micron 1300 SSD вошли модели в форматах M.2 и 2,5 дюйма
28.02.2019
Компания Micron Technology представила твердотельные накопители семейства 1300 SSD, рассчитанные на использование в компьютерах для массового рынка.

micron1.jpg

Новинки используют интерфейс SATA. Применены 96-слойные микрочипы флеш-памяти TLC 3D NAND. Напомним, что технология TLC предусматривает хранение трёх бит информации в одной ячейке.

Покупатели смогут выбирать между модификациями в форм-факторах M.2 и 2,5 дюйма. В первом случае вместимость составляет 256 Гбайт, 512 Гбайт и 1 Тбайт, во втором — ещё и 2 Тбайт.

Заявленная скорость последовательного чтения информации у всех накопителей достигает 530 Мбайт/с, скорость последовательной записи — 520 Мбайт/с. Показатель IOPS (операций ввода/вывода в секунду) при произвольном чтении и записи составляет соответственно до 90 000 и до 87 000 (см. таблицу характеристик).

micron2.jpg

В новинках реализована технология мониторинга S.M.A.R.T. Накопители подходят для использования в настольных и портативных компьютерах, в том числе в ультрабуках.

Компания Micron Technology отмечает, что устройства семейства 1300 SSD относятся к доступным решениям, но цены пока не раскрываются. Сведений о сроках начала продаж пока также нет.

[boom]

Устройства PCIe SSD займут половину рынка твердотельных накопителей в 2019 году
22.03.2019 Сергей Карасёв
Уже к концу текущего года твердотельные накопители (SSD) с интерфейсом PCIe могут сравняться по объёму поставок с флеш-решениями, использующими интерфейс SATA.

ssd1.jpg

Снижающиеся цены на чипы памяти NAND способствуют дальнейшему развитию мирового рынка SSD. Как сообщает ресурс DigiTimes, ссылаясь на отраслевые источники, в текущем году поставки твердотельных накопителей могут увеличиться на 20–25 % по сравнению с 2018 годом, когда объём продаж составил приблизительно 200 млн единиц.

Устройства PCIe обеспечивают существенно более высокую производительность по сравнению с SATA-изделиями. Прогнозируется, что на SSD с интерфейсом PCIe в текущем году придётся 50 % в общем объёме отгрузок твердотельных накопителей.

ssd2.jpg

Отмечается также, что стоимость накопителей PCIe SSD вместимостью 512 Гбайт в первом квартале текущего года сократилась по сравнению с последней четвертью 2018-го в среднем на 11 %. Для SATA-решений той же вместимости падение цены составило около 9 %.

За те деньги, за которые сейчас предлагаются 512-гигабайтные модели, год назад были доступны твердотельные накопители ёмкостью 256 Гбайт.

Участники рынка полагают, что в перспективе устройства PCIe SSD продолжат теснить на рынке модели с интерфейсом SATA.

[boom]

Во втором квартале ожидается замедление темпов снижения цен на NAND
24.03.2019 Геннадий Детинич
Первый квартал 2019 календарного года подходит к концу и он отмечен сильнейшим за многие кварталы снижением контрактных цен на флеш-память NAND. По наблюдениям аналитиков подразделения DRAMeXchange торговой площадки TrendForce, оптовые цены на NAND за первый квартал снизились на 20 %, что стало сильнейшим снижением с начала 2018 года, когда флеш-память начала дешеветь после полутора лет безудержного подорожания. К снижению цен привёл целый комплекс причин от низкого спроса на смартфоны Apple до вялого спроса на SSD со стороны владельцев ЦОД, но дальше этот комплекс негативных факторов будет ослаблять своё воздействие на рынок NAND.

ssd2 (1).jpg

Как представляется аналитикам DRAMeXchange, во втором квартале произойдёт замедление темпов снижения цен на NAND и на продукты на основе флеш-памяти. Во-первых, спрос на флеш-продукцию для смартфонов, ПК, серверов и другой электроники будет понемногу возрастать. Во-вторых, производители памяти сокращают инвестиции в расширение заводов и линий, а также замедляют переход на более совершенные технологические процессы. Более того, ряд компаний идут на прямую остановку производственных линий, чтобы хоть как-то сдержать перепроизводство. Эти действия не окажут радикального одномоментного влияния на баланс между спросом и предложением, но определённо замедлят скорость сползания цен на NAND в пропасть низкой рентабельности. Тем самым, считают специалисты, во втором квартале снижение контрактных цен на флеш-память снизится до 10–15 % за квартал.

Сильнее всего с ноября 2017 года упали цены на 256-Гбит NAND TLC. За прошедшее с тех пор время такие чипы подешевели на 70 % до 0,08 центов за Гбайт. Фактически эти микросхемы продаются по себестоимости, и производители будут снимать их с производства. Взамен поставщики памяти намереваются предложить базовую память большей ёмкости, что приведёт к росту цен на карточки памяти и накопители USB. Это же заставит производителей устройств пересмотреть наполнение складов и начать закупку более ёмких чипов, что тоже будет симулировать рост спроса на NAND. Впрочем, к росту цен это не приведёт, просто цены начнут снижаться медленнее.

01.jpg

На рынке NAND памяти для смартфонов ожидается оживление. Компании Samsung и Western Digital будут активно предлагать накопители UFS 3.0 повышенной ёмкости, стараясь выставлять цену меньше, чем у конкурента. Модули uMCP поднимутся в объёме до 256 Гбайт, а массовые 32-Гбайт модули начнут вытесняться 64-Гбайт. Цена на модули как бы не упадёт и даже вырастет, но за счёт появления более ёмких накопителей в устройствах. Аналогичная ситуация ожидается на рынке ПК. Поставщики будут убеждать в необходимости покупать 512-Гбайт и 1-Тбайт SSD, за счёт чего надеются зарабатывать на жизнь. Однако чашей Грааля для рынка NAND будет оставаться исключительно корпоративный сегмент с переносом акцента на PCIe-накопители. А цены будут продолжать падать...

[boom]

Intel выпускает накопитель Optane H10, объединяющий 3D XPoint и флеш-память
10.04.2019 Андрей Созинов
Ещё в январе этого года компания Intel анонсировала весьма необычный твердотельный накопитель Optane H10, который выделяется тем, что объединяет в себе 3D XPoint и память 3D QLC NAND. Теперь же Intel объявила о выпуске данного устройства, а также поделилась подробностями о нём.

Intel_Optane_H10_01.jpg

Модуль Optane H10 использует твердотельную память QLC 3D NAND в качестве ёмкого хранилища, а память 3D XPoint — в качестве скоростного кеша. Новинка обладает отдельными контроллерами для каждого типа памяти, и, по сути, является двумя отдельными твердотельными накопителями в одном корпусе.

Intel_Optane_H10_02.jpg

Система же «видит» эти накопители как одно устройство благодаря программному обеспечению Intel Rapid Storage Technology (нужен драйвер RST версии или выше 17.2). Оно и распределяет данные на накопителе Optane H10: те, к которым нужен быстрый доступ, помещаются в память 3D XPoint, а всё остальное хранится в памяти QLC NAND. Из-за использования технологии RST новые накопители смогут работать только с процессорами Intel восьмого поколения и новее.

Каждая из частей накопителя Optane H10 использует по две линии PCIe 3.0 с пиковой пропускной способностью около 1970 Мбайт/с. Несмотря на это, для новинки заявлена скорость последовательного чтения/записи до 2400/1800 Мбайт/с. Данное несоответствие объясняется тем, что в некоторых условиях технология RST способна читать и записывать данные на обе части накопителя одновременно.

sm.Intel_Optane_H10_03.750.jpg

Что касается производительности в случайных операциях ввода/вывода, то здесь Intel заявляет довольно неожиданные показатели: всего 32 и 30 тыс. IOPS для чтения и записи соответственно. При этом для некоторых обычных флагманских SSD производители заявляют показатели в районе 400 тыс. IOPS. Всё дело в том, как измерять данные показатели. Intel замеряла их при наиболее вероятных для рядовых пользователях условиях: при глубине очереди QD1 и QD2. Другие же производители зачастую меряют производительность при таких условиях, которые не встречаются в потребительских задачах, например, для QD256.

Intel_Optane_H10_05.jpg

В целом же Intel заявляет, что сочетание флеш-памяти со скоростным буфером из 3D XPoint обеспечивает ускорение времени загрузки документов в два раза, запуск игр происходит на 60 % быстрее, а открытие медиафайлов ускоряется на 90 %. И всё это даже в условиях многозадачности. Отмечается, что платформы Intel с памятью Intel Optane адаптируются к повседневному использованию ПК и оптимизируют производительность системы для выполнения наиболее распространённых задач и часто запускаемых приложений.

Intel_Optane_H10_06.jpg

Накопители Intel Optane H10 будут представлены в трёх конфигурациях: 16 Гбайт памяти Optane вместе с 256 Гбайт флеш, 32 Гбайт Optane и 512 Гбайт флеш, а также 32 Гбайт Optane с 1 Тбайт флеш-памяти. Во всех случаях, система будет «видеть» у накопителя лишь объём флеш-памяти. Изначально накопители Optane H10 появятся в составе ноутбуков и компьютеров от различных OEM-производителей, включая Dell, HP, ASUS и Acer. Спустя какое-то время они поступят в продажу и как самостоятельные продукты.