Новости Intel

[Deputy Admin]

Возвращение Intel на технологический олимп не будет простым и быстрым

Минувшая неделя была ознаменована обширными откровениями представителей Intel о будущих архитектурных новшествах и технологических ноу-хау, призванных вернуть компании статус технологического лидера к середине десятилетия. Отраслевые эксперты считают, что путь этот не будет быстрым и простым, поскольку увеличение зависимости от сторонних исполнителей таит в себе подводные камни.

По крайней мере, аналитики Citi убеждены, что одного только сотрудничества с TSMC в сфере контрактного производства компонентов будет мало для достижения уверенного превосходства над AMD. Во-первых, не исключены некоторые производственные проблемы как у самой Intel, так и на стороне TSMC. Во-вторых, новая бизнес-модель будет сокращать норму прибыли Intel, ведь часть добавленной стоимости будет оседать в карманах TSMC, а конкурирующая AMD к тому же будет оказывать ценовое давление на соперника.

С другой стороны, аналитики J.P. Morgan высоко оценивают шансы Intel на успешное возвращение в сегмент дискретной игровой графики. Первые представители семейства Intel Arc Alchemist появятся не ранее следующего года, но вполне смогут составить конкуренцию графическим решениям AMD и NVIDIA, как считают авторы прогноза.

[Aleksandr58]

У Intel уже появились заказчики на 2-нм чипы — это военные США
23.08.2021
В 2025 году Intel рассчитывает начать массовое производство изделий по техпроцессу 18A, который в старой системе наименований позволял бы говорить о геометрии менее 2 нм. Эти технологические нормы уже привлекли внимание оборонных заказчиков, и сотрудничать Intel в этой сфере предстоит не только с Cadence и Synopsys, но и с IBM. Самое главное в этой инициативе — готовность Intel наладить выпуск чипов на территории США.

Судя по тексту пресс-релиза, соответствующая подготовка будет вестись в Аризоне, где у Intel уже выпускаются 10-нм изделия, а в ближайшее время появятся два новых предприятия совокупной стоимостью $20 млрд. Они будут не только обслуживать собственные интересы Intel, но и предложат продукцию сторонним заказчикам. IBM будет выступать в роли технологического партнёра Intel, поскольку первая из компаний уже продемонстрировала тестовую кремниевую пластину с 2-нм чипами. Техпроцесс Intel 18A близок по геометрии к этой разработке IBM, поэтому им будет проще сообща выводить необходимую продукцию на конвейер.

Техпроцесс 18A добавит к нововведениям предшественников, к которым можно отнести структуру транзисторов RibbonFET и технологию размещения силовой разводки PowerVia с оборотной стороны кристалла, литографическую технологию с высоким значением числовой апертуры (High NA). Компания ASML свои первые сканеры, способные работать с данной технологией, будет поставлять именно компании Intel.

От лица правительственных структур проект будет курировать Министерство обороны США, в рамках инициативы Rapid Assured Microelectronics Prototypes – Commercial (RAMP-C), которая подразумевает быстрое и надёжное превращение прототипов микроэлектронных изделий в серийные образцы. Надёжность, надо понимать, обеспечивается привлечением к процессу американских компаний, которые работают над проектом на американской же земле. В какие сроки Intel начнёт изготавливать изделия по техпроцессу 18A для оборонных заказчиков, и какую выгоду это принесёт компании, не уточняется. Возможно, подобный реверанс в сторону властей США сделан в расчёте на субсидии на строительство новых предприятий.

[Deputy Admin]

Intel пообещала обеспечить ручной разгон видеокарт Arc Alchemist

Компания Intel серьёзно нацелена на борьбу с дуополией на рынке дискретных игровых видеокарт, где сейчас правят NVIDIA и AMD. Производитель ведёт разработку первой настольной игровой видеокарты серии Arc с кодовым именем Alchemist, которая предложит ряд особенностей, свойственных современных игровым видеокартам. В частности, речь идёт о возможности ручного разгона.

По словам Роджера Чендлера (Roger Chandler), вице-президента игрового подразделения компании Intel, грядущая новинка Arc Alchemist предложит возможность тонкой ручной настройки своих возможности. Об этом он сообщил в своей статье на портале Medium.

«Многие геймеры также являются создателями цифрового контента, поэтому мы одновременно ведём разработку приложений для захвата и кодирования изображений. В этот список входят специальная виртуальная камера с ИИ-ассистентом, а также функция записи ярких моментов. Мы также внедряем оверклокерские настройки в пользовательский драйвер видеокарт, который даст энтузиастам возможность и инструменты, необходимые для использования нашего оборудования по максимуму», — прокомментировал Чендлер.

Напомним, что Intel также ведёт разработку собственной технологии интеллектуального масштабирования изображения в играх, получившей название XeSS. Она работает на матричных XMX-движках, добавленных в графическую архитектуру ядра Xe. Движки ускоряют алгоритмы ИИ, и именно на их вычислительных возможностях основана работа XeSS. Здесь применяется глубокое обучение для синтеза изображений, близких по качеству к рендерингу с высоким разрешением.

В какой-то степени XeSS похожа на NVIDIA DLSS: технология реконструирует детали изображения на субпиксельном уровне из соседних пикселей, а также из предыдущих кадров с компенсацией движения. В результате игры, в которые можно играть только при низких настройках качества или разрешения, получают плавный игровой процесс с более высоким качеством и разрешением.

Первая дискретная видеокарта серии Arc с кодовым именем Alchemist ожидается в первом квартале будущего года.

[Deputy Admin]

Intel выпустила процессор Pentium Gold 6500Y поколения Amber Lake Y

Корпорация Intel расширила ассортимент процессоров Amber Lake Y, анонсировав изделие Pentium Gold 6500Y. Новинка приходит на смену модели Core m3-8100Y, которая была выпущена в третьем квартале 2018 года.

Чип Pentium Gold 6500Y содержит два вычислительных ядра с возможностью одновременной обработки четырёх потоков инструкций. Базовая тактовая частота составляет 1,1 ГГц, максимальная частота в турбо-режиме — 3,4 ГГц.

Изделие производится с применением 14-нанометровой технологии. Максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии (показатель TDP) составляет 5 Вт с возможностью понижения до 3,5 Вт.

В состав процессора входит графический ускоритель Intel UHD Graphics 615. Его номинальная частота составляет 300 МГц, максимальная частота — 900 МГц.

Чип поддерживает работу с оперативной памятью стандартов LPDDR3-1866 и DDR3L-1600, максимальный объём которой может составлять 16 Гбайт.

Изделие Pentium Gold 6500Y ориентировано на применение в портативных компьютерах. Ожидается, что процессор ляжет в основу одной из модификаций планшета Microsoft Surface Go 3, анонс которого состоится предстоящей осенью.

[Deputy Admin]

Intel инвестирует в европейское производство чипов до $95 млрд

Intel планирует построить два новых завода на территории Европы. Об этом сообщил генеральный директор Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger), добавив, что в следующие десять лет его компания планирует вложить в расширение европейского производства чипов до $95 млрд.

Intel планирует использовать производственные мощности своего завода в Ирландии для создания автомобильных чипов. Компания планирует создать команду разработчиков микросхем, которая поможет другим производителям адаптировать собственную продукцию под производство на мощностях Intel. Также было сказано, что бизнес Intel, связанный с контрактным производством полупроводниковой продукции, привлекает внимание потенциальных клиентов в Европе, в том числе автомобилестроительные компании.

По мнению господина Гелсингера, к концу десятилетия рынок автомобильных чипов увеличится более чем в два раза. Затраты на полупроводники при производстве автомобилей премиального уровня составят свыше 20 % от цены всех компонентов, тогда как в 2019 году на их долю приходилось только 4 %. Очевидно, расширение производства Intel в Европе является частью усилий господина Гелсингера, направленных на то, чтобы превратить Intel в крупного контрактного производителя чипов.

Отметим, что конкуренты Intel в сфере контрактного производства чипов также активно наращивают производственные мощности. Крупнейший в мире контрактный производитель полупроводниковой продукции Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. в этом году объявил о намерении потратить рекордные $100 млрд в течение трёх лет на расширение производственных мощностей. Южнокорейская компания Samsung недавно заявила о намерении в течении трёх лет увеличить инвестиции на треть до $205 млрд, чтобы добиться лидерства в сфере производства чипов.

[Deputy Admin]

Intel представила процессоры Xeon E-2300 — Rocket Lake для серверов начального уровня

Компания Intel представила серию серверных процессоров начального уровня Xeon E-2300, которые предназначены для создания систем на материнских платах с чипсетами C252 и C256 и процессорным разъёмом LGA 1200. Всего было представлено десять моделей чипов с четырьмя, шестью и восемью ядрами, и заявленным показателем TDP от 65 до 95 Вт.

Диапазон заявленных тактовых частот представленной серии процессоров составляет от 2,6 до 5,1 ГГц. Объём кеш-памяти в зависимости от модели равен от 8 до 16 Мбайт. По словам компании, процессоры серии Xeon E-2300 обеспечивают прирост производительности по сравнению с предыдущим поколением Intel Xeon E до 17 %. Все модели, за исключением Intel Xeon E-2324G и Xeon E-2314 обладают поддержкой технологии Hyper-Threading.

Все представленные модели процессоров работают с двухканальной оперативной памятью стандарта DDR4-3200 объёмом до 128 Гбайт и предлагают поддержку до 20 линий PCIe 4.0. Поддержка 24 линий PCIe 3.0, восьми разъёмов USB 3.2 Gen 2 (10 Гбит/с), трёх USB 3.2 Gen 2 (20 Гбит/с) и восьми разъёмов SATA III обеспечивается силами чипсетов серии Intel C250.

Все процессоры серии проверены на совместимость с новейшими серверными операционными системами, включая Windows Server 2022. Производитель заявил для чипов аппаратные функции для повышения их надёжности, включая поддержку памяти ECC, а также технологий администрирования Intel Server Platform Services и Intel Active Management Technology.

[Deputy Admin]

Intel выпустит настольные HEDT-процессоры Sapphire Rapids-X только во второй половине 2022 года

Китайский информатор с форума ChipHell, который ранее предоставил первые фотографии нового процессорного разъёма Intel LGA 1700 и микросхемы чипсета Z690, поделился новой информацией, касающейся грядущих настольных процессоров серий Alder Lake, Sapphire Rapids-X и Raptor Lake.

По данным источника, Intel собирается выпустить HEDT-версии процессоров Sapphire Rapids, а к ним и чипсет Intel W790, не ранее третьего квартала 2022 года, что противоречит информации, появившейся в июле текущего года, когда сообщалось, что новая платформа появится в конце второго квартала 2022-го. Информатор также добавил, что никакого чипсета Intel X699, выпуск которого якобы планировался вместе с серией процессоров Alder Lake, не существует. Вместо этого производитель готовит новый чипсет W790, который придёт на смену X299 и будет использоваться в материнских платах для HEDT-систем. Его релиз должен состояться примерно в то же время, что и настольных процессоров 13-го поколения Core (Raptor Lake).

Новые HEDT-процессоры Intel не выпускала с 2019 года. Последними чипами в данной категории были модели Cascade Lake-X. Если последние слухи окажутся правдой, то Sapphire Rapids-X будут выпущены спустя более чем три года с момента релиза предшественников.

Информатор также заявил, что для процессоров Alder Lake-S компания Intel собирается выпустить весь модельный ряд новой 600-й серии чипсетов уже в октябре-ноябре этого года. Согласно более ранним слухам, производитель планировал в 2021-м выпуск только старшего чипсета Z690, а также оверклокерские модели процессоров K-серии с разблокированным множителем, перенеся релиз остальных чипсетов и массовых моделей процессоров на начало будущего года. Китайский источник также добавил, что разница между K-версиями чипов и обычными заключается в 100 МГц более высокой тактовой частоты работы первых.

Выпуск младших чипсетов H670, B660 и H610 также предполагает, что Intel может выпустить в этом году все модели процессоров Core 12-го поколения. Однако ни китайский информатор, ни другие источники эту информацию не подтверждают.

[Deputy Admin]

Видеокарты Intel Arc Alchemist выйдут в эталонных и кастомных версиях, а технология XeSS появится даже на встройках

Глава графического подразделения Intel Раджа Кодури (Raja Koduri) принял участие в интервью японского сайта ASCII, где ответил на ряд, вопросов о графической архитектуре Xe-HPG, а также дискретных видеокартах Arc Alchemist на её базе, выход которых ожидается в первом квартале будущего года.

На вопрос почему компания решила выбрать производственный техпроцесс TSMC N6 вместо своего собственного Intel 7 для выпуска GPU Arc Alchemist, Кодури ответил, что компания просто не была готова к массовому производству дискретных графических процессоров. Intel не хочет жертвовать своими собственными мощностями, занятыми выпуском центральных процессоров, например, тех же грядущих Alder Lake.

«Перед началом проектирования для нас было важно определить, какой технологический процесс будет использоваться для производства GPU. На тот момент передовые мощности Intel не обладали достаточным запасом для этих целей», — отметил Кодури.

Intel пока не определилась, будет ли наследник Arc Alchemist строится на собственном техпроцессе Intel или же компания опять обратится к контрактному производителю. Однако, в новых видеокартах Intel, вероятнее всего, будет использоваться более передовой узел, поскольку придётся как-то соответствовать будущим архитектурам GPU RDNA 3 от AMD и NVIDIA Lovelace, которые по слухам будут основаны на 5-нм техпроцессе TSMC.

Кодури также в очередной раз подтвердил, что все существующие на настоящий момент архитектуры Intel Xe, например, та же Xe-LP, получат поддержку технологии интеллектуального масштабирования изображения XeSS. Однако в той же Xe-LP работа технологии будет полагаться на инструкции DP4a, а не на специальные матричные XMX-движки в составе графических ядер, как у дискретных видеокарт Arc Alchemist. Эффективность XeSS в этом случае будет ниже, но она всё равно обеспечит прибавку производительности даже таким маломощным графическими решениям.

«Технология XeSS будет "обратно совместимой". Другими словами, уже выпущенная видеокарта Iris Xe DG1 тоже получит её поддержку. Кроме того, XeSS также будет работать со встроенными графическими ядрами процессоров Intel Core 11-го поколения (Tiger Lake)», — цитирует слова Кодури портал ASCII.

Кодури намекнул, что видеокарты на архитектуре Xe-HPG не получат поддержку связок из нескольких GPU, аналогичную NVIDIA SLI и AMD Crossfire. Обе указанные технологии сегодня практически не используются. И не только потому, что не обеспечивают значительную прибавку производительности, но ещё и потому, что в настоящее время очень сложно и дорого получить два одинаковых GPU от одного и того же производителя. Intel явно не планирует соперничать на умирающем рынке multi-GPU.

Наиболее интересная часть интервью касалась планов компании выпускать дискретные видеокарты Arc Alchemist вместе со своими партнёрами. Кодури подтвердил, что Intel уже предлагает графические ускорители в эталонном исполнении другим производителям и обсуждает с ними возможность выпуска карт как в стандартном, так и в неэталонном виде. К слову, ранее Intel уже показывала один из эталонных дизайнов ускорителя Arc Alchemist в ходе специального мероприятия с участием тысячи дронов с подсветкой. Это та же самая карта, которая ранее мелькала в утечках.

«Мы с партнёрами думаем, что ODM-версии карт будут отличаться. Такой подход привлечёт максимальный интерес покупателей», — отметил Кодури.

Когда главу графического подразделения Intel спросили, планирует ли компания выпускать в рамках серии Arc Alchemist профессиональные видеокарты по примеру NVIDIA (Quadro) и AMD Radeon Pro, Кодури ответил, что Alchemist будет представлена на рынке профессиональной графики и сможет эффективно работать с такими приложениями, как 3ds Max. Хотя данный ответ не подтверждает, что Intel собирается выпускать серию видеокарт Arc Pro, для компании нет никаких причин этого не делать, если, конечно, она не планирует задействовать все выделенные мощности TSMC исключительно для производства игровых ускорителей.

[Deputy Admin]

Intel начала строительство двух заводов по производству чипов в Аризоне — на них будут реализованы передовые техпроцессы

Intel сегодня запустила строительство двух новых передовых заводов по производству микросхем в штате Аризона. Это событие продемонстрировало приверженность компании стремлению вывести США в мировые лидеры по производству микросхем. Генеральный директор Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) заявил, что бюджет строительства составляет $20 миллиардов.

Новые заводы, которые будут называться Fab 52 и Fab 62, откроют передовые возможности для американской полупроводниковой промышленности. На данный момент США потеряли лидерство в производстве микросхем и рискуют отстать ещё сильнее. Стратегия Intel IDM 2.0 призвана внести вклад в восстановление позиций США в полупроводниковой отрасли. Две новые фабрики в Аризоне будут не только поддерживать растущий спрос на продукцию Intel, но и обеспечат производственными мощностями других чипмейкеров. Компания намерена оказывать услуги по выпуску чипов для сторонних компаний.

Ввод в эксплуатацию двух новых заводов, по словам Intel, создаст 3000 высокооплачиваемых рабочих мест для высококвалифицированных сотрудников, 3000 рабочих мест в сфере строительства, а также косвенно повлияют на создание 15 000 дополнительных рабочих мест. Новые фабрики будут запущены в 2024 году. Они будут производить самые передовые чипы Intel, в том числе по техпроцессу Intel 20A с применением технологий RibbonFet и PowerVia.

По словам Гелсингера, Intel намерена производить тысячи микросхем в неделю на новых фабриках. Новые заводы должны позволить компании на равных конкурировать с азиатскими контрактными производителями вроде TSMC и Samsung, которые сейчас лидируют в отрасли.

[Deputy Admin]

Intel представила нейроморфный чип Loihi II — 128 ядер, 1 млн нейронов и техпроцесс Intel 4

Intel представила второе поколение нейроморфных чипов: Loihi II. Идейно и архитектурно новый чип, в целом, повторяет первое поколение, анонсированное четыре года назад, однако имеет целый ряд улучшений технического и программного характера. Но что более интересно, с выходом Loihi II, который всё ещё считает исследовательской разработкой, компания готова сделать первые шаги по ограниченной коммерциализации данного решения.

В рамках нейромофорного подхода исследователи пытаются аппаратно воссоздать с той или иной степени точности механизмы, лежащие в основе мозга, которые на первый взгляд довольно просты: по густо провязанной и меняющейся со временем сети нейронов асинхронно и параллельно распространяются сигналы как ответ на внешние события.

Попытки повторить это в рамках обычного «железа» можно считать достаточно успешными, ведь нейронными сетями сейчас никого не удивишь. Однако такие сети требуют затратного предварительного обучения на заранее размеченных данных, тогда как мозг учится «на лету». А с ростом сложности моделей остро встаёт вопрос энергоэффективности, причём не только обучения, но и исполнения.

«Вершиной эволюции» классических ИИ-ускорителей на сегодняшний день можно считать Cerebras WSE-2: чип размером с кремниевую пластину содержит 850 тыс. ядер и потребляет 15 кВт. Но и этого мало — по словам самих разработчиков, только кластер из таких чипов способен работать с ИИ-моделями, сравнимыми по масштабу с человеческим мозгом. И все эти ограничения призваны устранить именно нейроморфные системы.

Loihi II изготавливается по EUV-техпроцессу Intel 4, который всё ещё находится в стадии разработки. Чип имеет площадь 31 мм2 и содержит 2,3 млрд транзисторов, а площадь одного ядра составляет 0,21 мм2, то есть плотность по сравнению с первым поколением выросла практически вдвое. Чип всё так же содержит 128 нейронных ядер, но число доступных нейронов выросло со 128 тыс. до 1 млн. Объём памяти на ядро слегка уменьшился, с 208 до 192 Кбайт, однако теперь банки памяти можно более гибко распределять между нейронами и синапсами, а компрессия позволяет ещё более эффективно использовать имеющийся объём.

Сами ядра тоже изменились. В первом поколении они были оптимизированы под конкретные импульсные нейронные сети, а теперь для каждого ядра есть собственный программируемый конвейер, а сами модели на уровне чипа задаются микрокодом. Кроме того, для состояния нейрона можно использовать до 4096 байт в зависимости от задач (ранее было только 24 байт). Число синапсов на чип уменьшилось со 128 до 12 млн, но они получили существенный апгрейд — для кодирования сигнала используется INT32-значение, а не бинарное (есть/нет).

Всё вместе это позволяет задействовать обучение (в том числе на лету) с третьим фактором. Тем не менее, набор инструкций нейроморфных ядер остался по-прежнему простым. Он включает базовые арифметические операции, сдвиги, ветвление, работу с памятью/регистрами и импульсами. Сами ядра объединены быстрой mesh-сетью 8×16, а за конфигурацию сети, (де-)кодирование данных и управлением передачей импульсов отвечают ещё шесть выделенных ядер (ранее их было только три) с аппаратным ускорением соответствующих задач.

Суммарный эффект от всех нововведений таков, что Loihi II быстрее Loihi первого поколения примерно на порядок. Более того, он получил улучшенные возможности масштабирования: до 1000 ядер на самом чипе, а также можно сформировать трёхмерную mesh-сеть из чипов благодаря шести выделенным I/O-контроллерам на каждом из них и вчетверо более быстрым линиям. А для связи с внешним миром теперь доступны стандартные интерфейсы SPI/AER, GPIO и 1/2.5/10GbE.

Первым устройством на базе Loihi II стала одночиповая карта Oheo Gulch, предназначенная для разработки и отладки ПО. Она пока что доступна только избранным партнёрам Intel в облаке Neuromorphic Research Cloud. Следующим устройством станет компактная (4” × 4”) плата Kapoho Point, которая несёт на борту уже восемь чипов Loihi II и предоставляет Ethernet и GPIO, а также различные интерфейсы для сенсоров и актуаторов. Платы можно будет напрямую объединять между собой для простого наращивания вычислительной мощности. В дальнейшем возможна интеграция чипов в гибридные SoC для различных задач, а также появление решений для ЦОД.

В целом, области применения и задачи новинок совпадают с теми, что сейчас обслуживают «классические» нейронные сети (с поправкой на энергоэффективность). Однако одного «железа» для распространения мало, поэтому Intel подготовила универсальный open source фреймворк LAVA, который позволит унифицировать разработку и подготовку моделей для практических любых аппаратных решений (не только нейроморфных) с учётом специфики конкретных архитектур.